Меню Закрыть

Рубрика: флеш-память

Kioxia и Sandisk открыли в Японии фабрику Fab2 для производства 218-слойной 3D NAND-памяти

Kioxia и Sandisk запустили в Японии завод по производству полупроводников Fab2. Он будет специализироваться на флеш-памяти следующего поколения 3D NAND, включая 218-слойную, которая в конечном итоге может применяться как в SSD, так и в центрах обработк…

Western Digital разделила свои веб-сайты

Western Digital внесла значительные изменения в способ продажи своей продукции, вновь подчеркнув бренд SanDisk. Компания выделила ему отдельный сайт SanDisk.com с информацией о продукции, поддержкой и онлайн-магазинами в некоторых регионах. Ресурс WD.c…

Micron потеряла $2,3 млрд из-за падения спроса на DRAM и 3D NAND

Во втором квартале 2023 финансового года Micron сообщила о падении выручки по сравнению с прошлым годом почти на 53% и заявила, что прибыль продолжит снижаться в текущем квартале из-за слабого спроса на память 3D NAND и DRAM. Компания была вынужде…

SK hynix представила концепцию 300-слойной памяти 3D NAND

SK hynix на конференции ISSCC 2023 презентовала идею флеш-памяти 3D NAND с более чем 300 слоями. Разработчики стремятся повысить пропускную способность чипов со 164 Мбайт/с до 194 Мбайт/с. Читать далее…

Дешевые потребительские SSD оказались надежнее серверных HDD — статистика Backblaze

С момента появления на рынке твердотельных накопителей основной точкой их противостояния с классическими HDD стала отказоустойчивость. Ранние поколения SSD имели ряд детских проблем, некоторые из которых присутствуют до сих пор. Например, отказ кон…

YMTC массовое производство  чипов флеш-памяти 3D NAND с 232 слоями

Компания YMTC запустила массовое производство 232-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND. Кроме YMTC, ещё две компании — Samsung и Micron объявили о массовом производстве флеш-памяти с более чем 230 слоями в 2022 году. Читать далее…

Samsung начала массовое производство чипа флеш-памяти 8-го поколения 3D V-NAND TLC

Samsung заявила о массовом производстве чипов флеш-памяти 8-го поколения 3D V-NAND TLC. У новых чипов ёмкость 1 Тбит и, предположительно, 236 слоёв, однако сама Samsung не раскрывает этот момент. Samsung только указала, что у разработки самая высокая п…

Kioxia представила новые чипы флеш-памяти BiCS Flash 3D

Kioxia анонсировала чипы флеш-памяти BiCS Flash 3D. Данные чипы рассчитаны на использование в промышленной отрасли, например, в телекоммуникационном и сетевом оборудовании, встраиваемых компьютерах и других подобных устройствах, эксплуатируемых в агрес…

Micron объявила о начале поставок 232-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND TLC

Micron начала поставки 232-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND TLC. По заявлениям компании, данные чипы обладают самой высокой плотностью на рынке, потому что объём одного кристалла может достигать 1 Тбит. Кроме выросшей плотности новые 232-слойные чипы …

СМИ: YMTC строит второй завод по производству чипов флеш-памяти

В СМИ появилась информация, что компания Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC) из Китая собирается в конце 2022 года запускать второй завод по производству чипов флеш-памяти. Сейчас на нем начался новый этап — установка промышленного оборудования. Ес…