Меню Закрыть

Рубрика: флеш-память

Western Digital разделила свои веб-сайты

Western Digital внесла значительные изменения в способ продажи своей продукции, вновь подчеркнув бренд SanDisk. Компания выделила ему отдельный сайт SanDisk.com с информацией о продукции, поддержкой и онлайн-магазинами в некоторых регионах. Ресурс WD.c…

Micron потеряла $2,3 млрд из-за падения спроса на DRAM и 3D NAND

Во втором квартале 2023 финансового года Micron сообщила о падении выручки по сравнению с прошлым годом почти на 53% и заявила, что прибыль продолжит снижаться в текущем квартале из-за слабого спроса на память 3D NAND и DRAM. Компания была вынужде…

SK hynix представила концепцию 300-слойной памяти 3D NAND

SK hynix на конференции ISSCC 2023 презентовала идею флеш-памяти 3D NAND с более чем 300 слоями. Разработчики стремятся повысить пропускную способность чипов со 164 Мбайт/с до 194 Мбайт/с. Читать далее…

Дешевые потребительские SSD оказались надежнее серверных HDD — статистика Backblaze

С момента появления на рынке твердотельных накопителей основной точкой их противостояния с классическими HDD стала отказоустойчивость. Ранние поколения SSD имели ряд детских проблем, некоторые из которых присутствуют до сих пор. Например, отказ кон…

YMTC массовое производство  чипов флеш-памяти 3D NAND с 232 слоями

Компания YMTC запустила массовое производство 232-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND. Кроме YMTC, ещё две компании — Samsung и Micron объявили о массовом производстве флеш-памяти с более чем 230 слоями в 2022 году. Читать далее…

Samsung начала массовое производство чипа флеш-памяти 8-го поколения 3D V-NAND TLC

Samsung заявила о массовом производстве чипов флеш-памяти 8-го поколения 3D V-NAND TLC. У новых чипов ёмкость 1 Тбит и, предположительно, 236 слоёв, однако сама Samsung не раскрывает этот момент. Samsung только указала, что у разработки самая высокая п…

Kioxia представила новые чипы флеш-памяти BiCS Flash 3D

Kioxia анонсировала чипы флеш-памяти BiCS Flash 3D. Данные чипы рассчитаны на использование в промышленной отрасли, например, в телекоммуникационном и сетевом оборудовании, встраиваемых компьютерах и других подобных устройствах, эксплуатируемых в агрес…

Micron объявила о начале поставок 232-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND TLC

Micron начала поставки 232-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND TLC. По заявлениям компании, данные чипы обладают самой высокой плотностью на рынке, потому что объём одного кристалла может достигать 1 Тбит. Кроме выросшей плотности новые 232-слойные чипы …

СМИ: YMTC строит второй завод по производству чипов флеш-памяти

В СМИ появилась информация, что компания Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC) из Китая собирается в конце 2022 года запускать второй завод по производству чипов флеш-памяти. Сейчас на нем начался новый этап — установка промышленного оборудования. Ес…

Western Digital рассматривает вариант разделения на две компании

Американская компания Western Digital рассматривает варианты развития бизнеса, которые направлены на дальнейшую оптимизацию. Исполнительный директор WD Дэвид Гёкелер не исключает, что компанию разделят на два подразделения: первое займётся производство…