Компания YMTC запустила массовое производство 232-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND. Кроме YMTC, ещё две компании — Samsung и Micron объявили о массовом производстве флеш-памяти с более чем 230 слоями в 2022 году. Читать далее…
Micron начала поставки 232-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND TLC. По заявлениям компании, данные чипы обладают самой высокой плотностью на рынке, потому что объём одного кристалла может достигать 1 Тбит. Кроме выросшей плотности новые 232-слойные чипы …