Меню Закрыть

Рубрика: 3D-компоновка

Nvidia не смогла получить от TSMC выделенную линию для упаковки ИИ-чипов

Nvidia зависит от TSMC не только в плане обработки кремниевых пластин, но и на этапе компоновки чипов с использованием метода CoWoS. Если верить слухам и a href=«www.mirrormedia.mg/story/20240722fin010»>информации портала mirrormedia, попытки Nv…