Меню Закрыть

Рубрика: TLC

Micron анонсировала первую в мире 232-слойную флеш-память 3D NAND

Micron заявила, что работает над первым в отрасли чипом флеш-памяти 3D NAND из 232 слоёв. Её массовый выпуск стартует в конце 2022 года, первые продукты на новой памяти выйдут уже в 2023 году.  Читать далее…

Samsung тоже уличили в замене компонентов SSD

Накопитель 970 EVO Plus новой и старой версии На прошлой неделе стало известно, что Western Digital втихую заменила чипы TLC в бюджетных SSD, замедлив запись на 40% после исчерпания SLC-кэша. Мы ещё отметили, что Intel и Samsung не замечены в подо…