Во втором квартале 2023 финансового года Micron сообщила о падении выручки по сравнению с прошлым годом почти на 53% и заявила, что прибыль продолжит снижаться в текущем квартале из-за слабого спроса на память 3D NAND и DRAM. Компания была вынужде…
SK hynix на конференции ISSCC 2023 презентовала идею флеш-памяти 3D NAND с более чем 300 слоями. Разработчики стремятся повысить пропускную способность чипов со 164 Мбайт/с до 194 Мбайт/с. Читать далее…
Компания YMTC запустила массовое производство 232-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND. Кроме YMTC, ещё две компании — Samsung и Micron объявили о массовом производстве флеш-памяти с более чем 230 слоями в 2022 году. Читать далее…
Samsung готовится начать массовое производство 236-слойной флэш-памяти V-NAND 8-го поколения с повышенной плотностью и пропускной способностью. Кроме того, компания откроет новый центр исследований и разработок, который будет отвечать за создание более…
Micron заявила, что работает над первым в отрасли чипом флеш-памяти 3D NAND из 232 слоёв. Её массовый выпуск стартует в конце 2022 года, первые продукты на новой памяти выйдут уже в 2023 году. Читать далее…
Kioxia (ранее Toshiba) и Western Digital сообщили, что некие проблемы загрязнения затронули несколько их совместных предприятий по производству NAND, и было потеряно чипов флэш-памяти на 6,5 экзабайтов. Это может значительно сказаться на предложении тв…